CE Volcano - 8 SMT Reflow Oven PID Closed Loop Control 380V 8 โซน

รายละเอียดสินค้า

เตาอบรีโฟลว์ Volcano-8

หน้าที่หลักของเตาอบ Reflow Volcano-8:

• การบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นกระบวนการที่ใช้ในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อติดส่วนประกอบที่ยึดกับพื้นผิวเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB)ในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ จะมีการแปะน้ำยาประสานกับ PCB จากนั้นจึงวางส่วนประกอบต่างๆ ไว้ด้านบนของการแปะจากนั้น PCB จะถูกทำให้ร้อน ทำให้ตัวประสานละลายและไหล ทำให้เกิดพันธะระหว่างส่วนประกอบและ PCB
• มีหลายขั้นตอนที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ขั้นแรก ให้ทาน้ำยาประสานกับ PCB โดยใช้สเตนซิลหรือเครื่องมือจ่ายจากนั้นส่วนประกอบต่างๆ จะถูกวางลงบนเพสต์โดยใช้อุปกรณ์อัตโนมัติหรือด้วยมือจากนั้น PCB จะถูกทำให้ร้อนในเตาอบ reflow ซึ่งจะเพิ่มอุณหภูมิของเนื้อบัดกรีจนถึงจุดที่มันละลายและไหล ทำให้เกิดพันธะระหว่างส่วนประกอบและ PCB
• มีข้อดีหลายประการในการบัดกรีแบบรีโฟลว์เหนือวิธีการบัดกรีแบบอื่นๆเป็นกระบวนการอัตโนมัติขั้นสูง ซึ่งช่วยลดโอกาสเกิดข้อผิดพลาดจากมนุษย์และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตนอกจากนี้ยังสร้างพันธะที่แข็งแกร่งและเชื่อถือได้ระหว่างส่วนประกอบและ PCB ซึ่งจำเป็นสำหรับความน่าเชื่อถือในระยะยาวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
• การบัดกรีแบบรีโฟลว์ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเป็นส่วนสำคัญของการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่

คุณสมบัติหลักของเตาอบ Reflow Volcano-8:

คำถามที่พบบ่อย:

ถาม: เราสามารถทำอะไรให้คุณได้บ้าง
ตอบ: เครื่องจักรและโซลูชัน SMT ทั้งหมด การสนับสนุนด้านเทคนิคและบริการระดับมืออาชีพ
ถาม: วันที่จัดส่งของคุณคืออะไร
ตอบ: วันที่จัดส่งประมาณ 35 วันหลังจากได้รับการชำระเงิน
ถาม: เงื่อนไขการชำระเงินของคุณคืออะไร?
A: เงินมัดจำล่วงหน้า 30% และยอดคงเหลือ 70% ก่อนจัดส่ง
ถาม: ทำไมต้องเลือกเรา
A: ซัพพลายเออร์ SMT ชั้นนำในประเทศจีน;การรับประกันการค้าถึง 560,000 เหรียญสหรัฐ+;ทีมบริการหลังการขายมืออาชีพ

บริการทั่วโลก:

สำหรับการตั้งค่าโรงงาน SMT เราช่วยคุณได้:

1. เราให้บริการโซลูชั่น SMT เต็มรูปแบบสำหรับคุณ
2. เรามีเทคโนโลยีหลักพร้อมอุปกรณ์ของเรา
3. เรามีประสบการณ์มากมายในการตั้งค่าโรงงาน SMT

วิธีการบรรจุ เตาอบ Reflow Volcano-8:

วิธีการบรรจุสินค้าของเราคือกล่องไม้สูญญากาศตามรายละเอียดด้านล่าง